5 月 13 日消息：华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。

　　附专利摘要：

一种半导体封装(100)包括：衬底(110);具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111)群二维码怎么弄永久的，其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上，其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102群二维码怎么弄永久的a，102b);至少一个全金属体(113a，113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)上，其中至少一个全金属体(113a，113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘群二维码怎么弄永久的(102a，102b)的球形部(111a，111b);以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a，113b)的球形部(111a，111b)的模体(115)。

该专利提供了一种备选的模具嵌入群二维码怎么弄永久的解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。